Descripción
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Arquitectura / Tecnología | Zen 4 (“Raphael”), fabricado en proceso de 5 nm |
| Fecha de lanzamiento / Precio | Lanzado en abril — julio de 2023; precio de lanzamiento aproximado: US $449 |
| Cores / Hilos | 8 núcleos / 16 hilos |
| Frecuencia (Base / Boost) | Base: 4.2 GHz, Boost máx.: 5.0 GHz |
| Caché | L3 apilada con 3D V-Cache: aproximadamente 96 MB |
| TDP / Consumo máximo | TDP PL1: 120 W; puede alcanzar hasta PL2 ~162 W |
| Socket / Plataforma | AM5 (LGA 1718), compatible con DDR5 y PCIe 5.0 |
| Gráficos integrados (iGPU) | Radeon Graphics (basado en RDNA2), 2 unidades de cómputo, frecuencia 1.5 GHz – 2.2 GHz |
| Soporte memoria y PCIe | DDR5-5200 (o más rápido con perfiles EXPO); hasta 28 carriles de PCIe 5.0 |
| Benchmarks típicos | Cinebench R23: single-core ~1787 pts, multi-core ~18362 pts |
| Fortalezas destacadas | Sobresaliente en juegos gracias al 3D V-Cache; excelente eficiencia en consumo; plataforma moderna AM5 |
| Consideraciones | Ideal para gaming; en tareas de productividad el beneficio del 3D V-Cache es menor |
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